Descubre la técnica secreta para reducir la temperatura de tu equipo en 5 grados más, y que la mayoría de los usuarios ignora

Descubre la técnica secreta para reducir la temperatura de tu equipo en 5 grados más, y que la mayoría de los usuarios ignora

En un mundo donde la eficiencia y el rendimiento de los equipos electrónicos son clave para el éxito, la temperatura juega un papel fundamental en la durabilidad y estabilidad de nuestros dispositivos. Sin embargo, la mayoría de los usuarios siguen sin saber que existe una técnica secreta para reducir la temperatura de su equipo en 5 grados más, lo que puede hacer una gran diferencia en la performance y la vida útil de sus dispositivos. En este artículo, te revelaremos el secreto mejor guardado para mantener tus equipos frescos y funcionando al máximo, y descubrirás por qué esta técnica ha sido ignorada por la mayoría de los usuarios hasta ahora.

La clave para un rendimiento óptimo: reduce la temperatura de tu equipo en grados

El proceso de montar un PC está bastante normalizado. Solo hay que seguir unos pasos perfectamente claros: encajar las componentes en ciertas ranuras, colocar ciertos cables en ciertos conectores, etc. En la mayoría de los casos, todo encaja en un único sitio, así que no tiene pérdida.

Pero la pasta térmica, es otro tema. Es un líquido viscoso que se coloca entre la GPU o CPU y el disipador, para que el calor se disipe mejor, y más rápido. Tiene una función clave, porque si está mal colocada disipará peor el calor y eso se traduce en un peor rendimiento, e incluso en problemas de dobleces en los enganches o en la placa base, por el calor excesivo.

La forma de colocar la pasta térmica sobre la superficie del chip siempre origina acalorados debates. La solución más habitual es poner una pequeña bola de pasta térmica en el centro del chip, y aplastarla con el disipador al colocarlo en su sitio, para que la pasta se extienda uniformemente.

Pero existen infinidad de técnicas, y la mayoría son válidas, aunque no ofrecen el mismo rendimiento. Unos forman una X con la pasta térmica sobre el chip, otros ponen 4 pequeños puntos en las esquinas y uno en el centro. Los hay que la distribuyen uniformemente por toda la superficie del chip con una tarjeta de crédito o paleta.

¿Cuál es la mejor? El experto en ordenadores Igor Wallossek, de la web Igor's Lab, ha probado varios de estos métodos, llevando a cabo complejas mediciones térmicas, y ha concluido que la mejor opción es. la salchicha:

Como vemos, se trata de colocar una tira horizontal de pasta médica que divida el chip en dos partes iguales. Al poner encima el disipador y apretar, la pasta se irá distribuyendo uniformemente hacia los lados.

Según las mediciones de Igor's Lab, con este método la GPU RTX 3080 con la que lo ha probado se calienta 5 grados menos, comparando con el método de los 5 puntos, y el distribuir la pasta uniformemente.

Y aunque se ha testeado en GPUs, también se aplica a CPU potentes. ¿Con cuál te quedas?

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Etiquetas: Ordenadores, Hardware